研究院公共技术服务平台包括半导体工艺加工、测试与分析表征以及微组装三大类公共技术服务。平台拥有半导体加工、测试以及微组装设备280台套,超过2100平方米的超净间,可以满足GaN、SiC、 InP、金刚石、石墨烯等各类半导体器件以及电路的设计、制备以及测试需求,可以满足微波毫米波半导体器件、功率开关半导体器件、微波光子器件、光电器件、量子器件及相关集成电路与模块电路等的研发以及小批量试产需求。

测试与分析
测试与分析表征分为直流测试、微波毫米波测试、光电测试以及微结构表征及热特性测试四部分,具有直流、微波、光电方面的测试能力以及芯片结构和热特性分析能力。