♦拥有完善的表面处理、键合、转印、粘片、减薄、CMP、腐蚀等工艺技术，具有丰富的材料、器件、电路异质异构集成经验；

♦集成技术服务：为客户提供定制化集成方案设计和集成工艺开发；

♦集成芯片制造：为客户提供定制化集成器件和芯片制造；

♦异质异构集成技术通过不同材料、器件、工艺和功能的有机融合，是后摩尔时代微电子持续发展的重要途径之一。