异质异构集成技术

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异质集成技术开发

异质集成技术开发

1、拥有完善的表面处理、键合、转印、粘片、减薄、CMP、腐蚀等工艺技术，具有丰富的材料、器件、电路异质异构集成经验；
2、集成技术服务：为客户提供定制化集成方案设计和集成工艺开发；
3、集成芯片制造：为客户提供定制化集成器件和芯片制造；
4、异质异构集成技术通过不同材料、器件、工艺和功能的有机融合，是后摩尔时代微电子持续发展的重要途径之一。

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异质集成工艺服务

异质集成工艺服务

1、晶圆键合：提供6英寸及以下超高真空键合、表面活化键合、聚合物键合、热压键合、共晶键合等多种类晶圆及非标准片键合服务；
2、衬底减薄：提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等材料衬底减薄服务；
3、表面平坦化：提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等材料表面亚纳米级精细抛光服务。

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先进集成材料制备和研发

先进集成材料制备和研发

1、单晶AlN 、LiNbO3压电薄膜异质晶圆，用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器；
2、厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆，用于低损耗光学平台；
3、AlGaAs-on-insulator，绝缘体上AlGaAs晶圆，用于光量子器件等新一代片上光源平台；
4、Miro-Cavity-SOI，内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆，用于环栅GAA，MEMS等器件平台；
5、Si on SiC/Diamond，解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈；
6、GaN on SiC，解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈；
7、支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。

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